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导热界面材料

产品型号	颜色		产品描述	导热率（W/M.K）	粘度 cPs @25℃	硬度	密度（g/cc）	介电强度 (kV/mm)	阻燃等级	工作温度	固化类型
TG3236	灰		·单组分，硅体系； ·预固化处理，凝胶态； ·优异的环境可靠性	3.6	40克分钟（流速）	/	3.1	10	94-VO	-60°C~200℃	/
TG3260	灰白		·高导热率； ·单组分，硅体系； ·预固化处理，凝胶态； ·优异的环境可靠性	6	13克分钟（流速)	/	3.45	10	94-VO	-60℃~200℃	/
TA2200	灰		·单组分，环氧体系； ·加热固化； ·可点胶操作或印刷操作 ·高导热率，高粘接强度	3	80000	D85	2.95	10	94-VO	-40℃~125℃	加热固化
TF3221	A组分：黄	黄（混合后）	·双组分，硅体系； ·室温固化或加温固化； ·低组装应力； ·优异的环境可靠性	2.1	48000	Shore (00)50	2.8	10	94-VO	-60℃~200℃	室温固化或加热固化
	B组分：白				35000
TF3235	A组分：黄	黄（混合后）	·双组分，硅体系； ·室温固化或加温固化； ·低组装应力； ·优异的环境可靠性	3.5	150000	Shore (00)35	3	10	94-VO	-60℃~200℃	室温固化或加热固化
	B组分：白				150000
TPOT3210	A组分：黄	黄（混合后）	·双组分，硅体系； ·室温固化或加温固化； ·低粘度，可自流平； ·优异的环境可靠性	1	4000	Shore (00)50	2.3	10	94-VO	-60℃~200℃	室温固化或加热固化
	B组分：白				4000
TA2250	A组分：白	白（混合后）	·双组分，环氧体系； ·常温固化或加温固化； ·高粘接强度； ·优异环境可靠性	1	30000	D75	2.5	10	94-VO	-40℃~125℃	室温固化或加热固化
	B组分：白				6500

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