AIM Solder全球领先的电子组装材料焊料制造商宣布将参加于2020年7月3-5日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展。AIM将重点展示其低温含铋焊膏产品，RX18和CX18免洗带芯焊线及其全系列产品。

AIM NC273LT低温焊膏为组装人员提供了另一种方法，以满足不断变化的PCB组装市场的需求。在峰值回流温度低于170°C的情况下，NC273LT可减少元器件和基板翘曲，减少热冲击并节约能源。NC273LT改善了铋合金对RoHS兼容镀层和表面光洁度的润湿性能。NC273LT提供了较长的钢网寿命，优异的印刷效率，并最大限度地减少了高铋合金常见的锡球。当在组装过程中对热冲击要求较高时，NC273LT是符合RoHS标准的优异产品。

AIM RX18和CX18不断获得的客户认可。RX18专为自动化/机器人选择焊而设计，可促进热传递、快速润湿并减少空洞/漏焊。此外，RX18延长了烙铁头的使用寿命，并留下最小的焊剂残留。CX18是一种对操作人员友好的低气味/烟雾配方，可加快焊接性能，留下清晰、电子级安全的残留物，无需清除。当CX18和RX18与AIM的REL61™和REL22™合金相结合时，可以进一步提高生产量和可靠性。REL22™提高了产品在极端热环境下的产品寿命，如汽车引擎下部件、航空电子/航空航天和LED照明。REL61™非常适合需要高性价比低成本用于替代SAC305的行业，且不会损失加工性能或耐用性。

   此外，AIM还将展示其全系列先进的焊料，包括锡膏、液态助焊剂和焊料合金。欲了解AIM的所有产品和服务，欢迎莅临在上海国家会展中心上AIM展位，展馆5.1 A205号展位，并与AIM的经验丰富的员工交流并分享经验。