AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料组装材料制造商，现欣然宣布参加 2025 年 1 月 23 日在亚利桑那州皮奥里亚体育中心举行的 SMTA 超高密度互连 (UHDI) 研讨会。作为 SMTA 的光荣成员，AIM Solder 致力于通过合作和创新来促进行业知识和能力的发展。

UHDI 研讨会为半导体和电子行业的专业人士提供了一个独特的平台，以探讨印刷电路板设计、制造、组装和可靠性方面的最新进展。今年的活动将讨论一些关键议题，包括装配的小型化、印刷电路板制造的突破、可制造性设计（DFM）以及新兴技术，如具有 10 微米嵌入式迹线的 LCP。与会者将深入了解这些创新是如何推动行业朝着更小、更强大和更可靠的技术方向发展的。

AIM Solder 的 Gayle Towell 将在下午 4:00 的第 4 场会议中担任专题小组成员，参与讨论 "弥合差距：通过合作加快超高密度互连的采用"。该小组将探讨促进供应链合作伙伴关系的战略，以简化超高密度互连技术的采用并提高技术成果。