AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料组装材料制造商，很高兴地宣布他们将在 Productronica 上展示其新型低空洞免清洗焊膏及其全系列焊料组装材料，计划于 2021 年 11 月 16 日至 19 日在德国慕尼黑的 Messe München 举行。

该公司将推出其新开发的焊膏，旨在解决 BGA 和 BTC 封装行业最困难的挑战之一。AIM 研究表明，使用其新型免清洗焊膏可显着降低焊点可靠性和散热问题。请务必在社交媒体上关注 AIM，以获取有关这一激动人心的新发展的更多新闻。

AIM 还将重点展示其REL22™和REL61™合金以及NC273LT低温焊膏。当组装过程中的热暴露受到限制时，NC273LT 是一款出色的符合 RoHS 标准的替代品。AIM 的 REL22 提高了产品在极端热暴露操作环境中的生存能力，例如引擎盖下的汽车、航空电子设备/航空航天和 LED 照明。REL61 非常适合需要经济高效的 SAC305 替代品且不会损失加工性能或耐用性的行业。