全球领先的电子组装材料焊料制造商，AIM Solder荣幸地宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。

    研发V9旨在解决行业最困难的挑战，研究证明，V9可将BGA组件的空洞率降低至1%，BTC组件的空洞率降低至<5%，同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测，并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准，AIM V9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305 T4合金。

    AIM产品管理总监Timothy O’Neill说：“V9可显著提高焊点的可靠性并降低散热问题。”“无论是从可印刷面积比0.50还是从消除BGA和BTC封装上的空洞方面来说，都表明V9可以帮助业内提高产量和产品质量。