全球领先的电子行业焊料组装材料制造商AIM Solder，受邀参加于2022年11月17-18日在深圳国际会展中心皇冠假日酒店举行的行家说MiniLED年会，并将重点展示其AIM LUX™系列新产品。

    LUX系列产品旨在为LED、miniLED和高功率LED元器件行业的一线制造商提供优质的焊接材料，以解决与这些应用相关的生产难题，该系列产品线将SAC系列无银和超细的T6、T7和T8型合金粉末与创新的助焊剂相结合。AIM的NC259系列焊锡膏具有优异的焊接性能并提高产量。当与SN100C®合金结合使用时，NC259焊膏消除了银迁移问题。AIM的REL61™与其他低/无银合金相比，可以降低峰值回流温度并提高机械强度。对于高功率LED，AIM的REL22™在极端热循环条件下的使用寿命加倍。AIM的粘性助焊剂为所有巨量转移和高速浸渍应用提供了高粘力和优异的润湿性。

    冯德涛先生将在11月18日代表AIM在行家说会议上发表题为MiniLED组装材料考量事项的演讲。MiniLED行业人士可以从SMT应用中借鉴，因为它们有一些相似之处，但随着技术的进步，显然也存在差异。超小型印刷需求、新型的元器件的放置技术和低氧回流环境需要新的创新材料来优化产量和质量。本次演讲将着重讨论miniLED元件及其使用材料的注意事项。