底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要材料，直接影响着产品的可靠性。由于生产工艺、产品使用环境等差异，不同项目对底部填充胶的性能需求将存在一定的差异。因此，选择合适的底部填充胶需要注意以下几点：

CTE系数

焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在Tg点以下还是Tg点以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。

玻璃转化温度（Tg）

Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg点以下温度和Tg点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。

流动性

底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA /PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动最小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。

焊锡膏兼容性

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。

绝缘电阻

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。

AIM提供各种环氧树脂、填充物、化学品和清洁剂，与我们的许多焊膏、环氧树脂、助焊剂完全兼容。这些产品是为手动或自动点胶设备应用而配制的，采用行业标准包装。

今天我们推荐一款底部填充胶FF35,它是一款表面张力低、单组份环氧树脂的填充胶，用于倒装芯片、CSP、BGA和uBGA毛细填充组装。FF35提供了良好的平滑、快速和完整的毛细扩散的性能。通过高Tg、低CTE、良好的填充、无空洞、强附着力来提供优越的可靠性。这些特性保证了高效稳定的产量。本产品适用于裸露的小芯片保护应用，并与AIM的全系列免洗助焊剂化学产品兼容。