全球领先的电子组装材料制造商AIM Solder，邀请您参加于2023年4月13-15日参加于上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展.欢迎您莅临我司展台，与我们经验丰富的销售和技术一起分享最新的行业信息，同时现场更有好礼相送！

AIM将推出众多新产品，如H10，全新无卤素焊锡膏，具有超强的活性，焊后残留物很少且绝缘阻抗高等特性。NC259FPA, 专为国内MiniLED市场开发的无卤免洗焊锡膏，高活性，减少BGA、BTC和LGA上的空洞，同时提高了所有低间隔元件的电化学可靠性。此外，AIM全系列产品可为汽车电子，LED行业等提供各种应用方案，以帮助客户解决生产挑战。