全球领先的电子行业组装材料制造商AIMSolder，荣幸地宣布将于7月19日至21日参加在上海举行的NEPCONChina和SMTAChinaEast。AIM将重点介绍最新的无卤免洗焊锡膏 H10。

   在SMTA的会议上，朱军桦将演讲关于M0201、08005和micro/miniLED的组装挑战和解决方案，介绍如何使用T6和更细的粉末焊锡膏，且需要对当前的材料、设备和工艺进行彻底的检查，以确保成功。同时，他将分享关于T6焊锡膏实用信息，以帮助客户为当下和未来PCB组装过程中做好充分准备以应对挑战。 

   AIM Solder无卤免洗焊锡膏H10提供卓越的精细打印性能，在面积比为0.50的情况下，印刷效率>90%，钢网寿命>8小时。H10强大的润湿特性消除了枕窝（HiP）缺陷，提高了所有经过表面处理的焊盘覆盖率。H10减少了BGA、BTC和LGA上的空洞，并增强了所有低间隔元件上的电化学可靠性。该款产品可为汽车、LED照明和航空航天等元件提供强劲、稳定的性能。