全球领先的电子行业焊料制造商，AIMSolder荣幸地宣布将参加于3月20日至22日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行的上海慕尼黑电子生产设备展。在诸多优异产品中，AIM将重点介绍其最近研发的 超细免洗焊膏NC259FPA 。

NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

欲了解更多关于AIM的NC259FPA的信息和其他更多的产品和服务，欢迎莅临我司3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上的展位，展位号E4716号