● 开始试验前，对助焊剂设备进行全面清洁和维修。并确保使用的助焊剂来自密封和未使用的容器。

● 戴上手套，剪下一张热敏纸，并将其与测试区域对齐。

● 使用相同尺寸的第二块PCB，使热敏纸在它们中间。如果第二块PCB不可用，可以使用pi胶带，但结果不够精确。

● 用pi胶带把印刷电路板的边缘粘在一起。确保不要干扰测试区域。热敏纸（TFP）可用于量化波峰焊接应用中PCB上助焊剂的位置和数量。

● 通过助焊剂工艺运行测试组件

● 在喷涂助焊剂后且在预热阶段之前，从波峰焊设备上取下试验组件。

● 分离测试组件并拆下热敏纸。

● 测试区域的黑点是焊剂接触的证据。*如果没有变暗的图案，检查测试组件配置是否未对准。

● 直接在热敏纸上记录助焊剂喷涂器的设置参数 *包括助焊剂类型和批号、压力、横向速度、喷嘴设置/类型和所有其他可调设置参数。