在AIM应用实验室里，我们模拟了客户的生产环境，定量分析了钢网清洗溶剂对焊膏性能的影响。对异丙醇（IPA）和新型钢网清洗剂进行了详细的比较。

虽然IPA便宜有效，易使用，而且容易购买，但我们不推荐使用它作为用于工艺过程中的钢网清洗剂。IPA不是焊锡膏的组成部分，或会导致焊锡膏变化，从而对其性能产生负面影响。这种变化的一个例子是，暴露于IPA致使焊膏变得粘稠，从而降低转印效率。这种影响很容易被焊锡膏检测设备（SPI）检测出来。而较细微的焊锡膏变化所引致的问题不容易被发现。焊锡膏被破坏后可能会导致助焊剂堆积在钢网底部。助焊剂堆积会降低印刷精度，从而导致各种焊接缺陷，包括桥接和锡珠/锡球。

我们选择了0201系列元器件作实验，因为它们最能展现印刷过程中所面临的挑战。在实验中模拟生产环境并阻隔清洗溶剂对SAC 305免洗焊膏的影响。使用相同的测试板，在30分钟内执行80个印刷周期。每五块PCB后执行一个润湿-真空-干燥-钢网清洗周期。30分钟后，印刷5块未经加工的测试板，收集SPI高度和体积测量值。试验进行8小时(一个典型的生产班次），且在试验期间没有补充焊锡膏，以尽量减少新的焊锡膏对钢网下溶剂的稀释。

测量每个测试板上焊锡膏体积和高度的平均值。SPI最小/最大限值通常设置为100%±50%。过多的焊膏体积会导致焊锡珠和桥接等缺陷，焊锡膏不足会导致难以检测的虚焊和增加空洞。高度也是一个重要的测量因素，因为高度的变化或折角，可能会导致不一致的焊接性能。使用推荐清洗剂的测试板焊锡膏的体积和高度始终在限值范围内，而当使用IPA时，体积值偶尔超过最大限值，高度值则反复超过最大限值。如下列示图。

                                       推荐钢网清洗剂后焊锡膏的体积和高度

                                         使用IPA清洗后焊锡膏的体积和高度

​当使用推荐的钢网清洗剂时，Cpk值为1.85，而使用IPA时，Cpk值为1.25。需要注意的是，IPA清洗测试产生大量离群值，而推荐的钢网清洗剂则没有异常值。

有时候看似微不足道的事情，却是非常重要的。连续过程改进（CPI）是Kaizen和ISO制造原则的基础。简单的改变清洗剂是一个低成本的工艺改进，但具有明显的益处，在表面贴装印刷工艺中。额外的优点包括减少焊锡膏的消耗，及因增加每节清洗时间减少清洗介质消耗。