美国罗德岛州克兰斯顿–全球领先的电子行业组装材料制造商AIMSolder，荣幸地宣布NC259FPA超细免洗焊锡膏在行家说极光奖颁奖典礼上荣获最具影响力MiniLED材料奖。这一殊荣是在中国深圳举行的行家说Mini/MicroLED年会上颁发的。

    NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

NC259FPA超细免洗焊锡膏的主要特点包括：

卓越的润湿性能：具有强效、可靠，寿命长的焊点性能。

转印效率高：优化材料使用并减少浪费，使其成为一种具有成本效益的解决方案。

高可靠性：满足高性能电子产品制造所需的严格标准。

用于巨量转移的高附着力：非常适合复杂的miniLED和microLED应用。

该奖项彰显AIMSolder对焊料技术不断创新的承诺，以及对支持推动电子行业不断发展的执着。

    AIMSolder照明和显示业务经理邹旷东表示：“我们很荣幸能获得该奖项。NC259FPA焊锡膏推出代表了创新的壮举。我们为其性能和客户得到的满意结果而感到骄傲。”