美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料组装材料制造商，很高兴地宣布将参加即将于 9 月 25-26 日在荷兰埃因霍温高科技园区会议中心举行的 MicroLED Connect 会议和展览。

AIM 产品管理总监 Timothy O'Neill 将发表题为 "解决微型/超微型 LED 超微型装配的问题 "的演讲： 微型和 MicroLED 照明技术的快速应用促进了 SMT 组装工艺各个方面的创新。在进行这些组装时，印刷、贴片和回流焊都会受到影响。这类装配的主要挑战在于元件的尺寸。所涉及的尺寸低于大多数人的视觉阈值。该领域装配的最大挑战之一是锡膏印刷。必须在刮板的一个行程中以微米级的精度印制数以万计甚至数十万计的超小型沉积物。此外，还必须以生产速度和规模完成，不能有丝毫差错。在本演讲中，我们将分享作为全球最大的微型和 MicroLED 市场焊料供应商之一所获得的知识和解决方案。

O'Neill 先生将在 9 月 26 日的 MicroLED Connect 会议上发表演讲第 中午12:20。