全球领先的焊料装配材料制造商 AIM Solder 很高兴地宣布，它将参加 2024 年 SMTA 国际会议将于 10 月 20-24 日在伊利诺伊州罗斯蒙特市唐纳德-史蒂芬斯会议中心举行。

AIM Solder 的展位号为 #2725在这里，与会者可以探索公司的最新创新，包括屡获殊荣的 超细免洗焊膏 NC259FPA与 AIM 的专家团队进行交流。

NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

AIM 焊料内容专家 Gayle Towell 还将在会议期间的几个重要会议上分享专业知识：

*妇女领导力计划：圆桌讨论主持人；焊接技术的过去、现在和未来10 月 21 日（星期一）下午 4:00 | 本次讨论将重点关注焊接技术的发展，为行业领导者提供真知灼见并促进对话。

*技术演讲：不同焊料合金的自动光学检测 (AOI) 性能对比分析10 月 22 日星期二下午 3:30，INS4 分会场，44 号会议室 | 本演讲将深入探讨 AOI 系统在使用 SAC305 和 REL61™ 合金焊接的印刷电路板上的性能比较研究。该研究探讨了 REL61™ 的均匀亚光表面如何通过产生更均匀的圆角、润湿和分布来提高 AOI 性能。

*UltraHDI 展馆：超细焊膏Gayle Towell 将介绍超细焊膏技术的最新进展。

*SMTA 特别会议：创新教育10 月 24 日，星期四 | 由 SMTA 成员组成的小组为电子制造行业的劳动力教育推出了一种新的视频课程形式。

Gayle Towell 拥有俄勒冈大学数学和物理学硕士学位，她在高等教育、技术写作和创意写作方面拥有近二十年的工作经验。Gayle 在制作技术和研究资料方面发挥了重要作用，同时还与行业合作伙伴就各种项目开展合作。

AIM Solder 邀请所有 SMTAI 参会者参观 展位号 #2725 了解更多有关我们卓越的焊接产品以及我们的专业技术如何支持您的制造工艺的信息。我们期待与业内专业人士合作，共同探索合作机会。