AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料组装材料制造商，很高兴地宣布参加即将于 11 月 6 日至 7 日在中国深圳世界会展中心举行的 SMTA 华南展览会暨技术论坛。除其他优秀产品外，AIM 还将重点展示其最近发布的 超细免洗焊膏 NC259FPA.

NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

此外，AIM 产品经理 Diego Jiang 将发表题为 "高可靠性 "的演讲：极端恶劣环境下的焊接挑战：电子产品的高可靠性与焊点本身的质量以及助焊剂残留物的电化学特性有关。 可靠焊点的主要特征包括强度和延展性。这些焊点通常要经过热循环、跌落冲击等测试。具体的测试要求取决于应用。在助焊剂方面，IPC 和 JIS 等行业标准规定了助焊剂残留物的电化学要求，这在无清洁工艺中尤为重要。本报告概述了高可靠性应用在汽车、军事和航空航天以及 LED 领域的发展趋势和挑战。介绍了专门配制的高可靠性合金与 SAC305 的对比测试数据，并讨论了合金的关键元素如何帮助提高可靠性。