AIM Solder 是全球领先的电子工业焊接装配材料制造商，很高兴地宣布将参加即将于 10 月 15-16 日在捷克共和国布尔诺举行的 SMT-Info 技术大会。AIM 的 Ales Sedlak 将发表题为 "解决超微型元件组装的问题 "的演讲：M0201、008005 和 Micro/MiniLED" 的演讲。

演讲摘要： 电子设备对更多功能的需求推动了超小型元件的使用。如今，008004/M0201 等 SMT 元件正被用于消费和汽车应用中。同样，MiniLED 元件也被用于市场上的显示器。制造商们正在创造新的印刷电路板设计，采用新颖的组装技术，并引入创新材料，以克服在采用这些元件时所面临的独特挑战。本讲座将讨论如何克服超微型元件组装所面临的挑战和满足新兴市场需求的新信息。

除其他优秀产品外，AIM 还将重点展示其最近发布的 超细免洗焊膏 NC259FPA 在此次展会上亮相。AIM 的 NC259FPA 是一种零卤素浆料，专为通过直径小于 150 µm 的钢网孔精确印刷 6 型和更小的合金粉末而设计。这款创新型新产品具有出色的润湿性、高转移效率、高可靠性和高粘着力，是微型LED、微LED、芯片贴装、微型BGA和HDI电路板的理想选择。