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芯片粘接胶

产品型号

应用点

颜色

产品描述

粘度 cPs @25℃

固化条件

板类基种

可靠性级别

导电能力ohm-cm

导热能力 W/mk

模量 @25℃ Mpa

玻璃化转变温度℃

常温使用时间 (25℃),小时

ECA2510

导电固晶胶

银灰

·低温固化
·高Tg,低收缩
·卓越的阻水性能
·粘接力好
·优良耐候性

10900

1hr @175C

AG/CU/PPF

MSL 3-260℃

6.9x10-5

2.5

3800.0

122℃

24

ECA2510-4

导电固晶胶

银灰

·低温固化
·高Tg,低收缩
·卓越的阻水性能
·粘接力好
·优良耐候性

8000

lhr @175C

AG/CU/PPF

MSL 3-260℃

7.5x10-5

2.5

1950.0

92℃

24

DA5101

绝缘固晶胶

红色

·较好的作业性能
·粘接力好，可靠性高

11500

lhr @175C

Laminator

MSL 2-260℃

N/A

0.4

407.0

-34°℃

24

DA2320

绝缘固晶胶

半透明

·卓越流动性
·低应力
·优良阻水性能
·粘接力高
·耐高温低湿

12000

1hr @175C

AG/CU/PPF

MSL 3-260°℃

N/A

0.4

2700.0

N/A

120

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