● 预热烤箱，调整并记录当前区域温度和输送带速度。

● 在回流之前，可在PCB的BGA上的底部钻孔来实现底部测温。 

*可以使用裸板，但精度不高。

● 使用高温焊料（最佳）、金属带（适合）或聚酰亚胺胶带（可接受）连接热电偶。确保热电偶顶端与测试区域紧密接触。   

*注：如用金属胶带时，请使用高温胶带。

● 至少应在试验板的不同热区域安装三个热电偶。例如，BGA/LGA、接地层、亚微型芯片元器件

​*在裸板上使用前缘、中间和后缘。

● 使用高熔点焊料，将热电偶顶端连接到BTC上的可焊接表面。确保电线顶端嵌入到焊料中，因为这是检测温度的地方。

● 应在焊接和粘合连接区域使用环氧树脂固定电线，以确保热电偶在整个焊接过程中位置固定。热电偶在高于液相线温度时与PCB分离是很常见的，必须加以防止，否则将会对结果产生负面影响。

● 注意：使用聚酰亚胺胶带将热电偶导线固定到PCB上，可以消除应力，减少缠绕，延长测试板的使用寿命。

● 当热电偶连接到PCB后，并将其连接到分析器上。将分析器插入计算机，以验证软件是否正确连接到设备。将分析器设置为在50°C时开始记录。

● 将分析器从计算机上拔下并放入耐热盒中。如果未使用孔带，则可以使用与测试板宽度相同的裸板。

*支撑PCB可能需要“折叠”，以防止下垂和测温仪掉入到烤箱。

● 将PCB和分析器放入烤箱。

● 小心地从烤箱端部取下PCB和分析器。

*注意：非常热。仅在佩戴耐热手套时进行操作。将热的分析器放在金属桌上或地板上加速冷却。

● 冷却后，卸下数据采集模块，并将数据下载到计算机。

● 保存炉温曲线时，请确保为文件命名，以便易于识别。